AMD瘋狂飆車！12nm/Zen+第二代Ryzen、Zen+Vega APU全都來(lái)了

    2017年對(duì)于AMD來(lái)說(shuō)無(wú)疑是個(gè)豐收年，隱忍多年、苦心研發(fā)的Zen架構(gòu)徹底爆發(fā)。無(wú)論桌面上全方位覆蓋的Ryzen，還是筆記本上嶄露頭角的Ryzen APU，抑或針對(duì)商業(yè)客戶的Ryzen Pro，還有強(qiáng)勢(shì)重返數(shù)據(jù)中心的EPYC，性能、特性、功耗、價(jià)格等各方面都表現(xiàn)近乎完美，讓多年習(xí)慣了擠牙膏的老對(duì)手Intel一時(shí)間手足無(wú)措。

在生態(tài)建設(shè)方面，AMD也是成績(jī)斐然：桌面上有數(shù)百款主板、散熱器、內(nèi)存支持，移動(dòng)領(lǐng)域多款筆記本陸續(xù)上市，服務(wù)器方面各大軟硬件企業(yè)全力支持，還有Xbox One X、iMac Pro等等重磅產(chǎn)品，還有與Intel合作打造、整合Vega GPU圖形核心的歷史性產(chǎn)品Kaby Lake-G。

 對(duì)于AMD處理器未來(lái)如何發(fā)展，大家也是非常關(guān)心，網(wǎng)上也不斷出現(xiàn)各種傳聞。

趁著CES 2018即將開(kāi)幕，AMD也特意舉辦了一次技術(shù)溝通會(huì)，大方地闡述了未來(lái)多年的路線圖。

   今年，AMD將在4月份正式發(fā)布推出升級(jí)版的第二代Ryzen桌面處理器，距離初代Ryzen誕生正好一周年。

   其中制造工藝采用GlobalFoundries 12nm(12LP)，相比目前的14nm針對(duì)低功耗、高頻率進(jìn)行深入優(yōu)化，號(hào)稱單憑工藝即可帶來(lái)10+％的性能提升。

   架構(gòu)上則進(jìn)化為Zen+，從硬件底層改進(jìn)以提升緩存、內(nèi)存速度并降低延遲，還有新的動(dòng)態(tài)加速Precision Boost 2，加入新的多核心加速算法，可以為游戲和實(shí)際體驗(yàn)帶來(lái)更高性能。 

芯片組同步進(jìn)化為400系列，首發(fā)高端型號(hào)X470，改進(jìn)性能、功能并降低功耗。

當(dāng)然，無(wú)論是Ryzen 1000/2000系列處理器，還是300/400系列主板，封裝接口都是AM4，彼此互相兼容，300系列主板只需刷新BIOS即可兼容Ryzen 2000。

AMD也會(huì)聯(lián)合主板廠商，在兼容主板包裝盒上貼上一個(gè)小標(biāo)簽作為提示。

原裝散熱器將新增更高級(jí)的Wraith Prism，加入大家喜聞樂(lè)見(jiàn)的信仰燈效，包括彩虹風(fēng)格的RGB環(huán)形線條、發(fā)光扇葉，同時(shí)加入直接接觸熱管，增強(qiáng)主板兼容性，可切換不同超頻模式風(fēng)扇轉(zhuǎn)速配置，噪音最高不超過(guò)39分貝。

另外，AMD還與Enmotus公司合作，專門面向Ryzen用戶打造了一款加速軟件“FuzeDrive”，簡(jiǎn)單地說(shuō)就是可以將高速SSD固態(tài)硬盤、傳統(tǒng)HDD機(jī)械硬盤融為一體，自動(dòng)分配數(shù)據(jù)到合適的硬盤，從而提升性能，有點(diǎn)像蘋果的Fusion Drive。

AMD表示，借助此軟件，Windows系統(tǒng)啟動(dòng)速度可加快172％，軟件啟動(dòng)可加速最多9.3倍，游戲載入速度也能大大加快。

該軟件僅支持Ryzen平臺(tái)，不過(guò)是個(gè)收費(fèi)軟件。

AMD早就說(shuō)過(guò)，Zen架構(gòu)是未來(lái)多年發(fā)展的基礎(chǔ)，其中12nm Zen+已經(jīng)開(kāi)始試產(chǎn)，2019年將帶來(lái)了真正的第二代Zen 2，采用新的GlobalFoundries 7nm工藝，從多個(gè)方面進(jìn)行架構(gòu)改進(jìn)，目前已經(jīng)完成開(kāi)發(fā)工作。

再往后就是第三代架構(gòu)Zen 3，工藝標(biāo)注為“7nm+”，也就是升級(jí)版7nm，目前正在按計(jì)劃順利推進(jìn)，預(yù)計(jì)大約會(huì)在2020年左右面世。

回到當(dāng)下產(chǎn)品線，今年第一季度，AMD將完成最后一塊拼圖，也就是大量用戶翹首以盼的全新APU，包括移動(dòng)和桌面。

全新第八代APU代號(hào)為Raven Ridge，采用14nm制造工藝，同時(shí)集成Zen CPU、Vega GPU兩套新架構(gòu)，統(tǒng)一使用Infinity Fabric高速互連，而封裝接口依然是AM4，從而提供和Ryzen CPU、七代APU的全面互兼容。

有趣的是，鑒于Ryzen品牌的巨大成功，新一代APU在稱呼上也將重點(diǎn)突出集成Vega圖形核心的Ryzen處理器而淡化APU的概念，當(dāng)然它還是APU。

先來(lái)看移動(dòng)端，這里未來(lái)將全部都是APU，不再有獨(dú)立CPU，號(hào)稱最快的移動(dòng)處理器，而且封裝厚度只有1.38毫米，非常適合打造高性能的輕薄筆記本。

去年第四季度我們見(jiàn)到了第一批次的Ryzen 7 2700U、Ryzen 5 2500U，今年第一季度，確切地說(shuō)是1月9日，會(huì)加入兩款新品。

Ryzen 3 2300U為四核心四線程，主頻2.0-3.4GHz，集成六個(gè)CU計(jì)算單元、384個(gè)流處理器。

Ryzen 3 2200U為雙核心四線程(迄今唯一的雙核Zen)，主頻2.5-3.4GHz，集成三個(gè)CU計(jì)算單元、192個(gè)流處理器。

性能方面，AMD宣稱Ryzen 7 2700U的圖形性能已經(jīng)超越GTX 950M，幾乎三倍于Core i7-8550U的核顯，同時(shí)CPU性能大大超越Core i7-8550U。

FreeSync 2、HDR10、4K等高級(jí)圖形視頻能力，Ryzen APU同樣一個(gè)不落。

宏碁、華碩、戴爾、惠普等都會(huì)陸續(xù)發(fā)布新的Ryzen APU筆記本。

第二季度，Ryzen Pro也將加入移動(dòng)版APU的行列，面向商務(wù)筆記本，和桌面版一樣強(qiáng)調(diào)高性能、高安全性、高可靠性，同時(shí)集成Vega GPU，均為14nm工藝。

AMD宣稱，Ryzen Pro APU的性能相比Intel八代酷睿移動(dòng)版高出最多22％，電池續(xù)航最長(zhǎng)13個(gè)小時(shí)(高清視頻播放最長(zhǎng)9.2個(gè)小時(shí))。

具體來(lái)說(shuō)，Ryzen Pro 7 2700U為四核心八線程，三級(jí)緩存6MB，主頻2.2-3.8GHz，集成640個(gè)流處理器；Ryzen Pro 5 2500U頻率降為2.0-3.GHz，流處理器512個(gè)；Ryzen Pro 3 2300U為四核心四線程，主頻2.0-3.4GHz，流處理器384個(gè)，分別對(duì)標(biāo)Core i7/i5/i3 U系列。

再來(lái)看桌面端，Ryzen APU 2月12日正式到來(lái)，和移動(dòng)端一樣的14nm工藝、Zen+Vega架構(gòu)，AM4封裝接口，首發(fā)兩款產(chǎn)品。

Ryzen 5 2400G為四核心八線程，主頻3.6-3.9GHz，集成11個(gè)計(jì)算單元、704個(gè)流處理器，可調(diào)熱設(shè)計(jì)功耗45-65W，價(jià)格為169美元。

Ryzen 3 2200G為四核心四線程，主頻3.5-3.7GHz，集成8個(gè)計(jì)算單元、512個(gè)流處理器，可調(diào)熱設(shè)計(jì)功耗45-65W，價(jià)格為99美元。

Ryzen 7系列暫時(shí)不會(huì)有APU，因?yàn)樵贏MD看來(lái)，這類高端用戶需要的是更高性能獨(dú)立顯卡。

AMD表示，Ryzen 5 2400G可以在便宜30美元、功耗相當(dāng)?shù)那疤嵯�，提供幾乎三倍于Core i5-8400U的圖形性能，獨(dú)顯方面相當(dāng)于GT 1030的水平，但后者又需要89美元。

CPU性能方面，Ryzen 5 2400G可以大大超過(guò)同價(jià)位的Ryzen 5 1400，Ryzen 3 2200G更是在比Ryzen 3 1200便宜的同時(shí)性能更好。

Ryzen APU桌面版也支持CPU、GPU超頻，內(nèi)存頻率也可達(dá)DDR4-3600，性能最多能提升達(dá)39％！

哦對(duì)了，今年下半年還有第二代發(fā)燒級(jí)Ryzen ThreadRipper，以及第二代商務(wù)級(jí)Ryzen Pro，AMD今年依然相當(dāng)?shù)拿�活�?/span>